高溫恒濕試驗箱溫濕度測試裝置

一、用途

產品研發(fā)

在電子、電器行業(yè)，用于研發(fā)新型的電子元器件、集成電路和電器設備。例如，智能手機在研發(fā)過程中，需要通過高溫恒濕試驗箱模擬各種極-端環(huán)境，測試手機內部電子元件在高溫高濕環(huán)境下的性能穩(wěn)定性，確保手機在炎熱潮濕地區(qū)也能正常使用。

二、工作原理

高溫恒濕試驗箱主要由制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、濕度控制系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等部分組成。

制冷系統(tǒng)

采用壓縮機制冷原理，通過壓縮機將制冷劑壓縮成高溫高壓氣體，然后經過冷凝器散熱變成高壓液體，再經節(jié)流裝置降壓后進入蒸發(fā)器，在蒸發(fā)器中制冷劑迅速蒸發(fā)吸收熱量，實現(xiàn)箱內降溫。例如，當試驗箱需要達到低溫環(huán)境時，制冷系統(tǒng)啟動，蒸發(fā)器吸收箱內熱量，使溫度逐漸降低。

加熱系統(tǒng)

通常由電加熱管組成，當箱內溫度低于設定溫度時，控制系統(tǒng)會啟動加熱系統(tǒng)，電加熱管開始工作，將電能轉化為熱能，使箱內空氣溫度升高。例如，在從低溫環(huán)境升溫到高溫環(huán)境的過程中，加熱系統(tǒng)起到關鍵作用。

濕度控制系統(tǒng)

主要有兩種方式，一種是通過蒸汽加濕，即通過加熱水產生蒸汽，將蒸汽注入箱內增加濕度；另一種是通過超聲波加濕，利用超聲波將水霧化后送入箱內。當箱內濕度低于設定值時，濕度控制系統(tǒng)啟動，增加箱內濕度；當濕度高于設定值時，則通過除濕裝置，如冷凝除濕或吸附除濕等方法降低濕度。

空氣循環(huán)系統(tǒng)

由風機和風道組成，風機使箱內空氣不斷循環(huán)流動，確保箱內溫濕度均勻分布。例如，在制冷、加熱或加濕過程中，空氣循環(huán)系統(tǒng)保證箱內各個角落的溫濕度能夠快速達到設定值，并保持穩(wěn)定。

控制系統(tǒng)

是試驗箱的大腦，它通過傳感器實時監(jiān)測箱內的溫濕度數(shù)據(jù)，并與設定值進行比較。根據(jù)比較結果，控制系統(tǒng)自動調節(jié)制冷、加熱、濕度控制等系統(tǒng)的運行，實現(xiàn)對箱內溫濕度的精確控制。

高溫恒濕試驗箱溫濕度測試裝置

三、技術指標

溫度范圍

一般低溫可達 - 40°C 甚至更低，例如 - 70°C；高溫可達 150°C 以上，比如有的設備能達到 200°C。不同型號的試驗箱溫度范圍有所差異，可根據(jù)具體測試需求選擇。

濕度范圍

濕度范圍通常在 20% - 98% RH。在一定的溫度區(qū)間內，如 10°C - 85°C，能夠實現(xiàn)精確的濕度控制。

溫度均勻度

空載時，溫度均勻度一般能達到 ±1°C - ±2°C。這一指標保證了箱內不同位置的測試樣品能處于較為一致的溫度環(huán)境。

濕度均勻度

濕度均勻度大約在 ±3% - ±5% RH，確保箱內各區(qū)域濕度的相對一致性。

溫度波動度

空載條件下，溫度波動度通常在 ±0.5°C - ±1°C 范圍內，保證了測試過程中溫度的穩(wěn)定性。

濕度波動度

濕度波動度一般在 ±2% - ±3% RH，保障濕度控制的精確性。

升溫速度

升溫速度一般在 1 - 3°C/min，不同設備會有所不同。快速升溫能力對于一些需要快速模擬高溫環(huán)境的測試非常重要。

降溫速度

降溫速度大約在 0.7 - 1.5°C/min，取決于設備的制冷系統(tǒng)性能。快速降溫有助于模擬從高溫到低溫的環(huán)境變化。

工作室尺寸

工作室尺寸有多種規(guī)格，常見的有（寬 × 高 × 深）400×500×400mm、600×800×600mm 等，可根據(jù)測試樣品的大小和數(shù)量選擇合適的尺寸。

電源要求

一般采用 220V/50Hz 或 380V/50Hz 的交流電源，設備功率根據(jù)不同型號在 1 - 10kW 不等。